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    PCB技术

    篮球网络游戏排行榜 www.whsls.tw PCB电路板对于SMB焊盘的平整度有哪些要求

    为了保证电路板的外观和质量,电路板的表面pcb组装对平整度有极高的要求,平整度高、细线、高精度对电路板基板的表面缺陷要求严格,特别是对基板平整度要求更为严格, SMB的翘曲度要求控制在0.5%以内,而一般非SMB印...

    分类:PCB技术 时间:2020-01-16 阅读:79 关键词:PCB电路板

    PCB电路板外观设计的重要参数及工艺要求

    PCB制造生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点。PCB电路板的设计必须满足pcb制造设备的要求,否则会影响pcb组装质量和pcb的生产效率,严重时可能会造成无法实现自动贴装。因此进行pcb组装时,要对PCB电...

    分类:PCB技术 时间:2020-01-15 阅读:83 关键词:PCB

    通孔插装元件模板的设计方法与有哪些要求

    目前的PCBA成品需要的工序跟以往是没有特别大的区别的,几个主要的程序不用做过多的叙述。因为目前的焊膏印刷基本还是以模板印刷为主,因此模板是我们必须要关注的一个问题,今天与大家分享一下模板的设计方法和要求...

    分类:PCB技术 时间:2020-01-14 阅读:167 关键词:通孔插装元件

    PCB板上为什么要镀金?

    一、PCB板表面处理:   抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金 OSP: 成本较底,可焊性好,存储条件苛刻,时间短,环保工艺、焊接好 、平整 。   喷锡:喷锡板一般为多...

    分类:PCB技术 时间:2020-01-10 阅读:136 关键词:PCB板

    PCB层的定义

    阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!   助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的...

    分类:PCB技术 时间:2020-01-10 阅读:110 关键词:PCB层

    PCB 布局布线技巧100问

    在电子产品设计中,PCB布局布线是最重要的一步,PCB布局布线的好坏将直接影响电路的性能。   现在,虽然有很多软件可以实现PCB自动布局布线。但是随着信号频率不断提升,很多时候,工程师需要了解有关PCB布局布线...

    分类:PCB技术 时间:2020-01-09 阅读:110 关键词:PCB

    设计无铅SMT电路板焊盘有哪些基本要求

    到目前为止,国家虽然还没有对无铅SMT电路板设计提出特殊要求,没有业内的smt电路板的规范标准,但是提倡为环保设计,需要考虑SMT电路板在选材、制造、使用、回收成本等方面因素的设计思路已经成为大家的共识。  ...

    分类:PCB技术 时间:2020-01-09 阅读:92 关键词:SMT电路板

    4层以上的PCB设计,如何选取合适的叠层方案?

    现在高速复杂的电路设计中常用到4层以上的PCB设计,如何选取合适的叠层呢?本文就常用的PCB叠层进行分析。     1. 层叠方案一:TOP、GND2、PWR3、BOTTOM ...

    分类:PCB技术 时间:2020-01-07 阅读:143 关键词:PCB设计

    PCB叠层设计示例讲解

    总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:   1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容;下面列出从两层板到八层板的叠层来进行示例讲解:  ...

    分类:PCB技术 时间:2020-01-06 阅读:101 关键词:PCB叠层

    pcb关键信号如何去布线

    在PCB布线规则中,有一条“关键信号线优先”的原则,即电源、摸拟信号、高速信号、时钟信号、差分信号和同步信号等关键信号优先布线。接下来,我们不妨就来详细了解下这些...

    分类:PCB技术 时间:2020-01-02 阅读:199 关键词:pcb信号

    可进行底部填充工艺的PCB焊盘设计的基本要求有哪些

    PCB的元器件焊盘设计是一个重点,最终产品的质量都在于焊点的质量。因此,焊盘设计是否科学合理,至关重要。   对于同一个元件,凡是对称使用的焊盘(如片状电阻、电容、SOIC、QFP等),设计时应严格保持其全面的...

    分类:PCB技术 时间:2020-01-02 阅读:180 关键词:PCB焊盘

    盘点16种PCB焊接缺陷

    电路板常见焊接缺陷有很多种,下图所示为常见的十六种焊接缺陷。 下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、...

    分类:PCB技术 时间:2019-12-31 阅读:184 关键词:PCB焊接

    如何快速查找电路板中的故障

    那些维修电器的老师傅是非常厉害的,三下两个就可以把非常复杂的电器修好了。我们工厂生产线的维修员也很厉害,好复杂的PCBA都可以很快修好。当然,做维修是要有一定的电子...

    分类:PCB技术 时间:2019-12-28 阅读:189 关键词:电路板

    专家7点建议:如何避免PCB电磁问题?

    电磁兼容性(EMC)及关联的电磁干扰(EMI)历来都需要系统设计工程师擦亮眼睛,在当今电路板设计和元器件封装不断缩小、OEM要求更高速系统的情况下,这两大问题尤其令PCB布局和设计工程师头痛。   EMC与电磁能的产生...

    分类:PCB技术 时间:2019-12-27 阅读:133 关键词:PCB电磁

    PCB检查的细节要素

    PCB线路板设计后期检查的几个关键点   当一块PCB板完成了布局布线,又检查连通性和间距都没有报错的情况下,一块PCB是不是就完成了呢?答案当然是否定。很多初学者也包括一些有经验的工程师,由于时间紧或者不耐烦...

    分类:PCB技术 时间:2019-12-27 阅读:124 关键词:PCB

    PCB的热焊盘与散热过孔4种设计形式介绍

    PQFN封装底部大面积暴露的热焊盘提供了可靠的焊接面积,PCB底部必须设计与之相对应的热焊盘及传热过孔。过孔提供散热途径,能够有效地将热量从芯片传导到PCB上。   热过孔设计:孔的数量及尺寸取决于器件的应用场...

    分类:PCB技术 时间:2019-12-27 阅读:165 关键词:PCB

    PCB电路板电磁兼容设计时的接地方法解析

    在设计一个产品时,在设计期间就考虑到接地是最经济的方法。一个设计良好的接地系统,不仅从PCB,而且能从系统的角度防止辐射和进行系敏感度的防护。   有关接地系统所...

    分类:PCB技术 时间:2019-12-20 阅读:148 关键词:PCB电路板

    Samtec - 通过优化焊膏模板开孔来扩大连接器的选择范围

    随着电子系统中元器件密度的提高,设计师通常为了和印制电路板(PCB)上厚度为0.10 mm的焊膏模板配套,而选择共面度不超过0.10 mm的、同等精密的连接器。然而,市场上有很...

    分类:PCB技术 时间:2019-12-19 阅读:118 关键词:连接器

    高速PCB设计中传输线的概念及结构分析

    学习高速PCB设计,首先要知道什么是传输线。信号会产生反射,就是因为PCB上的走线具有一定的阻抗,线上阻抗与输出端的阻抗不匹配,就会导致信号反射。信号在PCB中传输会有延时,如果时序没有匹配,系统就会罢工。这...

    分类:PCB技术 时间:2019-12-16 阅读:144 关键词:PCB设计

    PCB板温度曲线的测试方法和步骤介绍

    因为印好焊膏、没有焊接的pcb组装板无法固定热电偶的测试端,因此需要使用焊好的实际产品进行测试。另外,测试样板不能反复使用,最多不要超过2次。一般而言,只要测试温度不超过极限温度,测试过1~2次的组装板还可...

    分类:PCB技术 时间:2019-12-16 阅读:116 关键词:PCB板

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